物聯(lian)網(wang)投融資等金融配套(tao)政策正在(zai)加緊制定
2013-02-17
《國務院關于推進我國物聯網產業發展的指導意見》近期可能正式下發；相關的財稅、投融資等金融配套政策也在加緊制定中，將在《意見》出臺后陸續推出。
上述權威專家介紹，為了解決物聯網企業發展中面臨的資金短缺問題，《意見》后續配套的金融財稅政策，將從三大方面入手，推出投融資扶持政策：首先是加強商業銀行對物聯網重點示范項目的支持，通過政府補貼擔保等多種形式，鼓勵商業銀行對物聯網重點示范項目以及相關平臺建設提供信貸支持；第二是大力發展物聯網專項基金，鼓勵各地成立包括產業投資基金在內的各類型基金，推動物聯網產業創新格局，并將通過中央財政的多個渠道劃撥資金支持創新企業的發展；最后，還將推動風投私募加入，擴大對物聯網產業的投資主體，建立多元化的投融資形式。
引導物聯網企業上市的政策也在討論中，這一政策一旦成型，將進一步幫助企業解決融資難題。
對于上述配套政策，長期關注和研究物聯網產業的北京大學副校長劉偉表示，目前我國物聯網產業在投融資方面面臨諸多問題：一是物聯網產業債務融資困難，特別是一些初創的創新企業規模較小，既缺乏固定資產作為抵押擔保，又缺少必要的信用記錄，所以難以獲得金融機構的信貸支持；二是物聯網產業資本融資不足，資本市場對企業直接融資設有最低資本規模、存續時間、凈利潤等諸多門檻；三是物聯網產業投融資分配不均，發生在應用層面的投融資事件，無論是從規模還是頻率上來看，都遠遠少于產業其他層面，造成產業發展瓶頸。不過劉偉認為，一旦相關投融資扶持政策出臺，將有助于解決物聯網產業目前面臨的投融資困局。
多數業內人士則表示，投融資扶持政策的出臺，將進一步促進物聯網產業的發展，并將為企業帶來切實的發展支撐。中興通訊研究院研究員邱昊介紹，2012年工信部制定了《物聯網“十二五”發展規劃》，重點培養物聯網產業10個聚集區和100個骨干企業，指明了產業發展方向，而投融資扶持政策，將解決企業發展中的資金需求問題，使整個行業迎來實質利好。
國(guo)聯(lian)證(zheng)券、華泰證(zheng)券等(deng)多家(jia)券商研(yan)究顯示(shi)，我國(guo)物(wu)聯(lian)網產業規模(mo)(mo)在(zai)2012年(nian)結束時，比2011年(nian)增長38.6%，達(da)到3650億元，預計2015年(nian)將超(chao)過5000億元，并且會在(zai)隨后較短時間內達(da)到萬億元規模(mo)(mo)。《意見(jian)》已(yi)經相關配套投融資(zi)(zi)政策的出臺，將利好目前A股市場(chang)上遠(yuan)望谷、新(xin)大(da)洲、廈(sha)門信(xin)達(da)、航天信(xin)息、高鴻股份、長電科技(ji)等(deng)40余家(jia)上市公(gong)司(si)，并有望使眾多物(wu)聯(lian)網企業獲(huo)得發(fa)(fa)展資(zi)(zi)金，迎(ying)來(lai)新(xin)一輪產業大(da)發(fa)(fa)展。（來(lai)源：經濟參考(kao)報）